华虹半导体公布业绩

华虹半导体5月11日在港交所公告，2023年一季度销售收入达6.308亿美元，同比上升6.1%，环比持平；毛利率32.1%，同比上升5.2个百分点，环比下降6.1个百分点；

本季度来自于中国的销售收入4.772亿美元，占销售收入总额的75.7%，同比增长5.6%，主要得益于MCU、IGBT、智能卡芯片及超级结产品的需求增加，部分被CIS、NORflash、逻辑及其他电源管理的产品需求下降所抵消。

同时，2023年第二季度，公司预计销售收入约6.30亿美元左右；预计毛利率约在25%至27%之间。

公司总裁兼执行董事唐均君先生对2023年第一季度业绩评论道：

“尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司仍通过调整产品组合以及销售策略，强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。华虹半导体2023年第一季度销售收入为6.308亿美元，同比上升6.1%，环比持平。受到季节性、年度维修及折旧增加等因素影响，本季度毛利率为32.1%，同比上升5.2个百分点，环比下降6.1个百分点。”

唐总继续讲道：“2023年内，公司的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，并将适时启动新产线的建设，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好地满足市场对华虹先进“特色IC+PowerDiscrete”工艺的需求。依托多元化的特色工艺平台、专精深厚的研发实力、长期合作的全球客户群体，华虹半导体必将厚积薄发、再上新台阶！”