格科微：子公司签署35亿元贷款合同
摘要: 格科微公告，子公司格科半导体(上海)有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS......
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BD影视 格科微公告，子公司格科半导体(上海)有限公司与国家开发银行上海市分行牵头组成的贷款银团签署了《12英寸CIS集成电路特色工艺研发及产业化项目(一期)人民币资金银团贷款合同》，贷款总额为35亿元，贷款期限为2022年9月19日至2032年9月18日，贷款用途为用于“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目(一期)”。 （文章来源：上海证券报·中国证券网） 文章来源：上海证券报·中国证券网
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