高通副总裁：WiFi7芯片已出货 预期明年大规模量产

　　财联社5月24日电，高通(Qualcomm)今(24)日举办COMPUTEX2022记者会，资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel表示，WiFi7芯片现阶段已开始出货，且由于连网需求超预期，看好明年或后年WiFi7在整体市场的渗透率就会达1成以上。Rahul Patel 指出，WiFi7具备低延迟、高传输量特性，可大幅提升连网效能，对于未来各种体验相当重要，目前 WiFi 7 芯片已出货给客户，预期终端产品年底前就会问世，大规模量产则会落在明年。

（文章来源：财联社）